いよいよ、マーキングした部分のパーツを取り外す。
基板上のパーツを選ぶ際には、まず回路図のパーツ番号で符合させる。板上での実物の容量を確認して、その容量だけで該当かどうかを判定してはいけない。
その後で、基板裏面へマーキングを行い、再度パーツ番号を確認する。
この際にライト等を使って基板を透かして把握した位置が正しいかどうかを見ると作業が捗る。
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ランドに半田を増し盛りして基板上の半田の融点を下げると、全体が早く溶解する。結果としてパーツや基板の損傷が防げる。
力ずくでパーツの離脱作業を行ってしまうと、基板のスルーホールを崩すだけでなく、周辺の回路(経路の銅箔ライン)が浮いてしまう。
この作業では、<短気>は禁物だ。
相手が狭い場所出し、小さいので、作業はちょっと苦労する。それに裏面の半田が溶けてもパーツ浮かなかったりするのだ。(両面基板のためか?)
しかも困ったことにパーツには温度への耐性範囲がある。
数秒程度で離脱させないと加熱し過ぎてしまって、パーツが一環の終わりとなって再利用できなくなってしまう場合がもある。
あるいは周辺にある放って置きたいパーツにまでまで被害が及んでしまう。
パーツの離脱にはそうした難しい点があるので、注意すべきだろう。
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